無(wú)氧干燥高溫潔凈烘箱、精密充氮無(wú)氧干燥烤箱、電子陶瓷無(wú)塵烘干充氮無(wú)氧烤箱

無(wú)氧干燥高溫潔凈烘箱、精密充氮無(wú)氧干燥烤箱、電子陶瓷無(wú)塵烘干充氮無(wú)氧烤箱

主要用于光刻膠固化、精密電子元件、電子陶瓷材料無(wú)塵烘干的特殊工藝要求，參考國(guó)外同類(lèi)產(chǎn)品技術(shù)研發(fā)的無(wú)氧烤箱。

主要特點(diǎn)：

1.選用全陶瓷纖維保溫，升溫快、節(jié)能環(huán)保。

2.獨(dú)特的送風(fēng)、排風(fēng)系統(tǒng)，確保爐內(nèi)溫度均勻。

3.吸風(fēng)口玻纖過(guò)濾器，確保潔凈度的要求。

一、技術(shù)參數(shù)：

規(guī)格型號(hào)：XHMOQ-2D

1.1使用溫度：RT～400℃；

1.2內(nèi)爐膛尺寸：710*610*560（*寬*深*高*）

1.3外爐膛尺寸：1460*1085*2100（*寬*深*高*）

1.4爐膛腔數(shù):1個(gè),上下分部；

1.5爐膛材料：SUS304無(wú)磁性鏡面不銹鋼；加熱元件：不銹鋼加熱器；熱偶：

1.6空爐升溫時(shí)間：1.5h；

1.7空爐降溫時(shí)間：300℃-50℃降溫時(shí)間1.5-3.5小時(shí)(采用水冷翅片散熱器)；
1.8溫度和氧含量記錄:進(jìn)口無(wú)紙記錄儀（橫河記錄儀）。

二、氧含量（配氧分析儀）：

2.1 高溫狀態(tài)氧含量：≤ 10ppm +氣源氧含量;

2.2 低溫狀態(tài)氧含量：≤ 20ppm +氣源氧含量

2.3 控溫穩(wěn)定度：±1℃；溫度均勻度：±10℃（400℃平臺(tái)）；

三、控制輸出:

3.1 配置PLC觸摸屏,可實(shí)現(xiàn)多事件輸出控制氣氛、水等開(kāi)關(guān)和報(bào)警；

3.2 控制：爐腔可單獨(dú)控溫、通氣、報(bào)警保護(hù)；

3.3 控溫儀表：日本島電FP93溫控儀；

3.4 控溫段數(shù)：4×10段；控溫點(diǎn)數(shù)：2點(diǎn)；

3.5 超溫報(bào)警點(diǎn)數(shù)：2點(diǎn)；檢測(cè)點(diǎn)數(shù)：2點(diǎn)；

3.6 報(bào)警保護(hù)：超溫、斷偶等聲光報(bào)警保護(hù)；超溫保護(hù)：獨(dú)立感溫式超溫保護(hù)器；電機(jī)保護(hù)：電機(jī)過(guò)電流、水冷保護(hù)；表面溫升：＜30℃；

廣泛使用于：電子產(chǎn)品行業(yè)、電機(jī)、變壓器、太陽(yáng)能行業(yè)，硅材料行業(yè)、通訊、電鍍、模具，鞋材、塑料、五金化工、印刷、制藥、PC板、粉體、含浸、噴涂、玻璃、陶瓷、木器建材……等等的精密烘烤、烘干、預(yù)熱、定型、加工等。另外橡膠制品的二次硫化過(guò)程中，能徹底去除產(chǎn)品表面難于去除的白灰，有效的保證了產(chǎn)品的質(zhì)量和要求。

主營(yíng)產(chǎn)品：觸摸屏無(wú)塵隧道爐、IR隧道爐、防氧化隧道爐、無(wú)塵烤箱、無(wú)塵UV固化機(jī)、防氧化烤箱、PCB專(zhuān)用烤箱、紫外線(xiàn)干燥設(shè)備、防靜電流水線(xiàn)、IC/LED專(zhuān)用烤箱、真空/充氮烤箱、高低溫干燥等相關(guān)設(shè)備；在PCB、FPD、LCD、LCM、TP、PV、LED、EL、MLCC、IC封裝、CMOS、SMT、電腦鍵盤(pán)、薄膜開(kāi)關(guān)、矽膠按鍵、光學(xué)鏡片、光伏玻璃、線(xiàn)圈、化工、運(yùn)動(dòng)鞋、商標(biāo)印刷、紙張印刷、汽車(chē)配件、塑膠等領(lǐng)域建立了良好的客戶(hù)使用網(wǎng)絡(luò)。